이전 Core Ultra 세대와 마찬가지로 Core Ultra 3 칩은 Intel의 Foveros 패키징 기술을 사용하여 기본 "기본 타일"에 여러 개의 서로 다른 실리콘 타일을 결합하는 칩렛 기반 접근 방식을 사용합니다. 컴퓨팅 타일에는 CPU 코어와 NPU(신경 처리 장치)가 포함되어 있으며 18A를 사용하여 제작된 부분입니다. 이 타일에는 최대 16개의 CPU 코어가 있는 버전과 8개의 코어가 있는 버전이 있습니다. 대부분의 I/O를 처리하는 플랫폼 컨트롤러 타일은 그래픽 타일의 고급 12코어 버전과 마찬가지로 TSMC에서 여전히 구축 중입니다. 그래픽 타일의 단순한 4코어 버전은 현재까지 주로 Intel의 Xeon 서버 CPU에 사용되어 온 이전 Intel 3 프로세스를 사용하여 만들어지고 있습니다.
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세 가지 다른 Panther Lake 구성을 비교합니다.
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8코어 Panther Lake.
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세 가지 다른 Panther Lake 구성을 비교합니다.
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8코어 Panther Lake.
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16코어 Panther Lake.
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I/O는 적지만 GPU는 더 큰 16코어 칩 버전입니다.
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16코어 Panther Lake.
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I/O는 적지만 GPU는 더 큰 16코어 칩 버전입니다.
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칩렛 기반 접근 방식을 통해 Intel은 이러한 타일을 혼합하여 Panther Lake의 세 가지 고유한 반복, 즉 16코어 CPU와 12코어 GPU, 16코어 CPU와 4코어 GPU, 8코어 CPU와 4코어 GPU를 제공할 수 있습니다. 일부 CPU 및 GPU 코어가 꺼진 이러한 칩 버전은 Core Ultra Series 3 라인업의 나머지 부분을 채웁니다.
Intel은 최고급 Core Ultra Series 3 프로세서에 대해 강력한 성능을 주장하고 있습니다. 즉, 기존 Core Ultra 200V 칩에 비해 멀티 코어 CPU 성능이 최대 60% 더 빠르고, 통합 GPU 성능이 최대 77% 더 빠릅니다. Intel은 또한 Core Ultra X9 388H를 사용하는 "Lenovo IdeaPad 레퍼런스 디자인"이 1080p에서 27.1시간 동안 Netflix를 스트리밍할 수 있다고 밝혔습니다. 하지만 실제 노트북에서 배터리 수명이 어떻게 흔들리는지는 다른 사양과 설정에 따라 크게 달라질 수 있습니다.
모든 Panther Lake 칩에는 동일한 신경 처리 장치(NPU)가 포함되어 초당 최대 50조 작업(TOPS)을 수행할 수 있습니다. 이는 AMD가 Ryzen AI 400 시리즈에 대해 주장하는 60TOPS와 Qualcomm이 Snapdragon X2 칩이 가능하다고 말하는 80TOPS에 약간 부족하더라도 Microsoft의 Copilot+ PC 라벨에 대한 40TOPS 요구 사항을 훨씬 웃도는 것입니다. Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 및 최대 4개의 Thunderbolt 4 포트가 가장 중요한 연결 기능을 완성합니다.
Core Ultra Series 3 칩이 Intel의 행운을 위한 전환점이 될지 아니면 마감일을 놓친 수년간의 일시적인 반등인지는 아직 알 수 없습니다(Panther Lake는 Intel이 10월에 있을 것이라고 말한 것보다 한 달 늦었지만 최근 기준으로는 나쁘지 않습니다). 그러나 이번 달 말에 출시된 것은 회사의 18A 시설이 가동되고 있음을 의미하며, 전 CEO인 Pat Gelsinger가 거의 5년 전에 추구하기 시작한 일종의 타사 칩 제조의 문을 열었습니다.