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CES 2026: AMD がフィード内の AI コンテンツを強化するハードウェア「Helios」を披露しました




Instagram で AI ビデオを見つけたとき、または ChatGPT がクエリに応答するのを見たときに、そのコンテンツがどのように生成されたかについて考えたことはありますか?実際のプログラムやプロンプト以外にも、生成 AI は、特に人気が急上昇しているため、サポートするために膨大な量のコンピューティングを必要とします。そのため、AI 企業はこれまで以上に強力なパワーを求めており、これは当然、ハードウェアを製造する企業に目を向けることを意味します。

AMDはHeliosを「世界最高のAIラック」と呼んでいます

月曜日の夜の基調講演で、AMD の CEO、リサ・スー博士は、ChatGPT からフィードを圧倒する AI ビデオに至るまで、あらゆるものに間もなく電力を供給するハードウェアを披露しました。 Su 氏は、劇的な音楽を背景に、重さ約 7,000 ポンドのラックに驚異的な量のコンピューティング パワーを詰め込んだ、同社の次期 AI ラックである「Helios」を紹介しました。

これらのラックの各「断面」は、AMD の 4 つの主要なハードウェアによって駆動されています。それは、同社の新しい AMD Instinct MI455X GPU、新しい AMD EPYC "Veince" CPU、AMD Pensando "Vulcano" 800 AI NIC、および AMD Pensando "Salina" 400 DPU です。ここにはいくつかの驚くべき統計があります。Helios は 2.9 エクサフロップスの AI 計算能力があり、31 TB の HBM4 メモリを搭載しています。毎秒 43 TB のスケールアウト帯域幅を提供し、2nm および 3nm アーキテクチャで開発されています。このラックには、4,600 個の「Zen 6」CPU コアと 18,000 個の GPU コンピューティング ユニットが搭載されています。言い換えれば、これは平均的なハードウェアではありません。

Su 氏の売り込みは、AI 業界がこの追加のコンピューティング能力を必要としているということです。彼女は、世界が AI テクノロジーに使用したコンピューティング能力が、2025 年には 100 ZettaFlops だったのに対し、2022 年には 1 ZettaFlops だったことに注目しています。 (興味のある方のために言うと、1 ZettaFlop の値は 10 の 21 乗です。) それは驚くべきことではありません。AI はどこにでも存在し、私たちが知っているかどうかに関係なく、私たちの多くがそれを使用しています。私たちの中には、AI ビデオを生成したり、毎日チャットボットを実行したりして、これを公然と使用している人もいます。しかし、ライブ翻訳などの機能に AI をこっそり埋め込んで使用している人もいます。


Su 氏は、ChatGPT のメーカーである OpenAI と、生成 AI ビデオ コンテンツを作成する Luma AI の担当者を歓迎し、追加のコンピューティングがプログラムにどのように役立つかについて話しました。しかし、Luma AI による超現実的なビデオ生成のデモンストレーション中に、私が考えられたのは、人間のアーティストへの影響は言うまでもなく、完全に捏造されているにもかかわらず、この種のコンテンツがどのようにすでに人々を騙して本物だと思わせているのかということだけでした。 AMDはAIとそれを活用するデータセンターについて楽観視しているが、企業がこれらのデータセンターを構築している地域社会への影響への懸念を理由に批評家らは反発している。










これまでのところどう思いますか?



Helios は AMD にとって大きな成功となるでしょうが、テクノロジー、そして AI 全般にとって興味深い時期に到来しました。 AI はこれまで以上に人気が高まっていますが、同時にこれまで以上に物議をかもしています。 Helios のようなハードウェアは両方向に火に油を注ぐだけだと思います。

AMD Ryzen AI 400シリーズ

Heliosに加えて、Su氏はAMD Ryzen AI 400シリーズを発表した。これらの最新チップには、12 個の「Zen 5」 CPU コアと 24 スレッド、16 個の RDNA 3.5 GPU コア、60 TOPS XDNA 2 NPU、および 8,533 MT/秒のメモリ速度が搭載されています。 AMDによれば、Ryzen AI 400シリーズは、Intel Core Ultra 9 288Vと比較して、コンテンツ作成で1.7倍、マルチタスクで1.3倍高速であるという。

これらの新しいチップは、Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、Beelink、Colorful、Gigabyte、LG、Mechrevo、MSI、NEC を含む多くの主要 PC ブランドに間もなく出荷される予定です。


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